<?xml version="1.0"?>
<feed xmlns="http://www.w3.org/2005/Atom" xml:lang="ru">
	<id>https://camokathomelab.servebeer.com/mediawiki/api.php?action=feedcontributions&amp;feedformat=atom&amp;user=31.135.46.5</id>
	<title>wiki12 - Вклад [ru]</title>
	<link rel="self" type="application/atom+xml" href="https://camokathomelab.servebeer.com/mediawiki/api.php?action=feedcontributions&amp;feedformat=atom&amp;user=31.135.46.5"/>
	<link rel="alternate" type="text/html" href="https://camokathomelab.servebeer.com/mediawiki/index.php/%D0%A1%D0%BB%D1%83%D0%B6%D0%B5%D0%B1%D0%BD%D0%B0%D1%8F:%D0%92%D0%BA%D0%BB%D0%B0%D0%B4/31.135.46.5"/>
	<updated>2026-07-18T15:48:47Z</updated>
	<subtitle>Вклад</subtitle>
	<generator>MediaWiki 1.45.3</generator>
	<entry>
		<id>https://camokathomelab.servebeer.com/mediawiki/index.php?title=%D0%9E%D0%B1%D1%81%D1%83%D0%B6%D0%B4%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5:%D0%A4%D0%BE%D1%82%D0%BE%D0%BB%D0%B8%D1%82%D0%BE%D0%B3%D1%80%D0%B0%D1%84%D0%B8%D1%8F&amp;diff=21624</id>
		<title>Обсуждение:Фотолитография</title>
		<link rel="alternate" type="text/html" href="https://camokathomelab.servebeer.com/mediawiki/index.php?title=%D0%9E%D0%B1%D1%81%D1%83%D0%B6%D0%B4%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5:%D0%A4%D0%BE%D1%82%D0%BE%D0%BB%D0%B8%D1%82%D0%BE%D0%B3%D1%80%D0%B0%D1%84%D0%B8%D1%8F&amp;diff=21624"/>
		<updated>2019-10-10T06:04:34Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;31.135.46.5: /* Не понятно, как удалять резист после напыления */ новая тема&lt;/p&gt;
&lt;hr /&gt;
&lt;div&gt;{{Статья проекта Физика|уровень=|важность=средняя}}&lt;br /&gt;
метод сводной маски&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Фотолитография и литография ==&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Фотолитография и [[литография]] - надо бы обозначить какова связь между этими двумя родственными процессами (в статье ничего не сказано) [[User:Tpyvvikky|Tpyvvikky]] 15:55, 2 ноября 2009 (UTC)&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Не только микроэлектроника ==&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Печатные платы тоже, как правило, изготавливают методом фотолитографии. Ещё есть куча применений из разных отраслей, изготовление дифракционных решёток, например. Кто бы взялся осветить? [[User:Inmodus|Inmodus]] 13:58, 16 декабря 2015 (UTC)&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Картинка==&lt;br /&gt;
&amp;lt;s&amp;gt;5-тый пункт неправильно нарисован -- металл везде, иначе не нужен лифтофф.&amp;lt;/s&amp;gt; [[User:Ququ|Alexander Mayorov]] 09:34, 28 января 2016 (UTC)&lt;br /&gt;
Ошибся, для электроосаждания правильно, если подложка проводящая. Хотя странная иллюстрация для фотолитографии. [[User:Ququ|Alexander Mayorov]] 12:22, 28 января 2016 (UTC)&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Не понятно, как удалять резист после напыления ==&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
При напылении же напыляемый материал напылится и на резист. Он для того и наносится, чтоб защитить от напыления часть зоговоки и в этих местах напылить не на заговтовку, а на резист. Но если теперь удалить только резист, то напыление на резисте осядет на заготовку. А если сначала удалить напыление, то как удалить его только с резиста? При травлении понятно. Резист не травится, так как у него иные химические свойства, чем у материалов чипа. При гальваностегии, или гальванопластике можно использовать не проводящий резист, тогда на него ничего не осядет. Но как быть при вакуумном напылении? [[Special:Contributions/31.135.46.5|31.135.46.5]] 06:04, 10 октября 2019 (UTC)&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>31.135.46.5</name></author>
	</entry>
</feed>